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三星为5G基站推出射频芯片组

近日,韩国科技巨头三星宣布推出新的RFIC和DAFE ASIC,用于5G芯片组。

三星为5G基站推出射频芯片组

三星宣布推出新的RFIC和DAFE ASIC,用于5G芯片组(图片来自:premiumtimesng)

三星方面表示,与之前的迭代相比,这些芯片将使5G基站的尺寸、重量和功耗降低25%,从而提高了效率和推出能力;同时,它们都将支持28Ghz和39GHz频谱带。

截至本月,三星已在美国和韩国推出了36000个5G基站。

新的RFIC采用28纳米CMOS半导体技术,并将带宽最大扩展到1.4GHz;将在今年晚些时候推出支持24GHz和47GHz频段的RFIC。

根据三星的说法,5G DAFE ASIC可以管理更多数百MHz的大带宽,减少功耗,进一步提升效率。

同时,三星还表示:到2020年将无线网络设备的市场份额扩大到20%。

编辑点评:三星今年来,立足于自身半导体产业优势,发力新产业市场。据了解,三星业务拓展范围涵盖:数据中心、半导体、电子消费设备、5G通信、人工智能、无人驾驶等,可以说三星在争取新的科技风口。

在未来,仅拘泥于自身优势的发展模式是不可取的,各个巨头间应形成通力合作的良性竞争关系,唯有此,技术才能真正实现普惠人类。

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